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一种集成电路封装包括由导线和一个或多个输入／输出（Ｉ／Ｏ）封装管脚的连接形成的电感环。电感环由将在集成电路芯片上的第一焊盘连接到封装的第一Ｉ／Ｏ管脚的第一和第二导线和将在芯片上的第二焊盘连接到封装的第二Ｉ／Ｏ管脚的第三和第四导线形成。为实现...
该专利属于GCT半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过GCT半导体公司授权不得商用。

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