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本实用新型涉及半导体材料制备技术领域，公开了一种用于大尺寸石英管的焊管卡套装置，包括卡圈和卡头，所述卡圈和卡头可拆卸连接，所述卡头远离卡圈的一侧连通有真空管接头，所述卡圈上设置有第一缺口，所述第一缺口的宽度为5
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该专利属于威科赛乐微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威科赛乐微电子股份有限公司授权不得商用。

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