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本发明公开了一种半导体用切割装置，包括底座，所述底座的上侧壁对称滑动连接有立板，位于同一侧的所述两个立板之间转动连接有延伸至前侧的转轴，位于同一侧的所述转轴的前端均固定连接有转板，位于同一侧的所述转板的外壁均对称螺纹连接有与立板外壁相抵接触...
该专利属于张浩所有，仅供学习研究参考，未经过张浩授权不得商用。

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