一种半导体用切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体用切割装置，包括底座，所述底座的上侧壁对称滑动连接有立板，位于同一侧的所述两个立板之间转动连接有延伸至前侧的转轴，位于同一侧的所述转轴的前端均固定连接有转板，位于同一侧的所述转板的外壁均对称螺纹连接有与立板外壁相抵接触的螺栓。本发明专利技术通过夹板向靠近半导体材料外壁的方向移动，从而使夹板贴紧半导体材料，进而完成对半导体材料的快速固定，从而保证半导体被切割时的稳定型，以及夹板上的弧形槽和圆柱槽的设置可以实现对半导体材竖直方向或者水平方向的固定夹持，通过夹持方向的改变可以很好地适应切割位置，清扫机构的设置，保证了装置使用的整洁性。用的整洁性。用的整洁性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体用切割装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体用切割装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]现目前半导体切割装置已经很成熟了，但是在切割过程中很难对半导体进行限位，需要一种夹持装置来进行夹持，而一般的半导体夹持不能达到预期效果，很容易夹持不稳或者发生偏移，对于圆柱形的半导体材料进行固定的时候，往往需要水平方向或者竖直方向的固定的，而现有的装置不具备很好地适应性。
[0004]为此，提出一种半导体用切割装置。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体用切割装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上侧壁对称滑动连接有立板(2)，位于同一侧的所述两个立板(2)之间转动连接有延伸至前侧的转轴(3)，位于同一侧的所述转轴(3)的前端均固定连接有转板(6)，位于同一侧的所述转板(6)的外壁均对称螺纹连接有与立板(2)外壁相抵接触的螺栓(7)，位于同一侧的所述转轴(3)的外壁均固定套设有位于两个立板(2)之间的夹板(5)，两个所述夹板(5)相对的一侧均固定连接有导向杆一(15)和导向杆二(16)，所述导向杆一(15)与导向杆二(16)相对的端部之间滑动插设连接，所述导向杆一(15)与导向杆二(16)的前侧壁均固定连接有连接板一(8)；两个所述连接板一(8)的前端均固定连接有连接板二(9)，所述底座(1)的上侧壁对称固定连接有位于两个夹板(5)前侧的支撑杆(11)，两个所述支撑杆(11)的顶端共同固定连接有壳体(12)，所述底座(1)的上侧壁固定连接有位于两个支撑杆(11)之间的电机一(13)，所述电机一(13)的驱动端固定连接有延伸至壳体(12)内部的转杆，所述转杆的顶端固定连接有齿轮(14)，两个所述连接板二(9)相对的一侧均固定连接有延伸至壳体(12)内部，且共同与齿轮(14)外壁相啮合的齿板(10)，四个所述立板(2)的顶端共同固定连接有安装板(17)，所述安装板(17)的下侧壁固定连接有液压缸(18)；所述液压缸(18)远离安装板(17)的一端固定连接有电机二(19)，所述电机二(19)的驱动端固定连接有螺纹刀(20)，所述底座(1)的上侧壁设置有清扫机构，所述底座(1)的下侧壁对称固定连接有支撑柱(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，
申请(专利权)人：张浩，
类型：发明
国别省市：