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一种薄型化并且适合于高速动作的层叠型半导体装置。在半导体衬底的一面上排列配置形成多个预定电路，按照预定图形依次层叠形成与电路电连接的布线及绝缘层以形成多层布线部，在形成多层布线部的阶段在半导体衬底上形成表面以绝缘膜覆盖的填充电极，在多层布线...
该专利属于ＯＫＩ半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过ＯＫＩ半导体株式会社授权不得商用。

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