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本发明公开了一种用于芯片分拣的机器人，其结构包联动架、夹持器、底座，联动架与底座的顶部活动卡合，夹持器的与联动架的前端相连接，通过芯片的边侧对受力块产生的挤压，能够使接触板在受力块的配合下向下摆动直至与芯片的边侧紧密贴合，再通过内置腔与抓力...
该专利属于洪玉旋所有，仅供学习研究参考，未经过洪玉旋授权不得商用。

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