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一种用于集成电路中的ＲＦ装置性能的生产测量的地－信号－地（ＧＳＧ）测试结构，包括一对信号焊盘（Ｓ１，Ｓ２）和两对接地焊盘（Ｇ１ａ，Ｇ１ｂ；Ｇ２ａ，Ｇ２ｂ）。所有这六个焊盘（Ｇ１ａ，Ｇ２ａ，Ｓ１，Ｓ２，Ｇ１ｂ，Ｇ２ｂ）线性排列，由此该结构的宽...该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。
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一种用于集成电路中的ＲＦ装置性能的生产测量的地－信号－地（ＧＳＧ）测试结构，包括一对信号焊盘（Ｓ１，Ｓ２）和两对接地焊盘（Ｇ１ａ，Ｇ１ｂ；Ｇ２ａ，Ｇ２ｂ）。所有这六个焊盘（Ｇ１ａ，Ｇ２ａ，Ｓ１，Ｓ２，Ｇ１ｂ，Ｇ２ｂ）线性排列，由此该结构的宽...