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半导体存储器和半导体存储器的预烧测试方法技术
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文档序号:3190129
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包括第一步到第六步的预烧测试被施加到半导体存储器上,在每一步中,电压被施加相同的时长,该半导体存储器具有交替排列的具有位线彼此交叉的扭曲结构的位线对和具有位线彼此平行的非扭曲结构的位线对。由于向所有位线施加应力的时长可以设为相等,所以在位线...
该专利属于富士通微电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通微电子株式会社授权不得商用。
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