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本发明涉及一种红绿蓝三芯片集成于硅芯片的方法，其特征在于，将红绿蓝发光集成芯片采用粘合材料固晶于发光二极管封装用基板上；所述的红绿蓝发光集成芯片为红光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片三个颜色芯片采用倒装焊置于同一个集成...
该专利属于上海蓝宝光电材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海蓝宝光电材料有限公司授权不得商用。

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