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本发明涉及一种提高芯片亮度的方法，倒装焊芯片的电极与硅热沉芯片贴合，其特征在于，将倒装焊芯片的衬底表面粗糙化，表面粗糙有助于降低全反射，而粗糙化后发光面积增加，从而使得出光亮度提高，使得发光效率提升３０％左右，而另一个降低全反射增加出光效率...
该专利属于上海蓝宝光电材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海蓝宝光电材料有限公司授权不得商用。

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