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本发明公开了一种化学机械抛光机,包括含有研磨垫及研磨液注入口的研磨头,还包括放置硅片的平台,所述的研磨头中包含多个研磨垫及研磨液注入口。其研磨头中的各个研磨垫的压力和转速以及旋转方向都可以单独控制,通过调节小研磨垫分布,转速和压力,使硅片径...该专利属于上海华虹NEC电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹NEC电子有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种化学机械抛光机,包括含有研磨垫及研磨液注入口的研磨头,还包括放置硅片的平台,所述的研磨头中包含多个研磨垫及研磨液注入口。其研磨头中的各个研磨垫的压力和转速以及旋转方向都可以单独控制,通过调节小研磨垫分布,转速和压力,使硅片径...