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本发明涉及一种继电板，其设置于设有多个半导体芯片的半导体封装中，该继电板转接用于对多个半导体芯片进行布线的线或用于对该半导体封装的引线框架和该半导体芯片进行布线的线，该继电板包括多条布线，每条布线连接至少三个焊盘。...
该专利属于富士通微电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通微电子株式会社授权不得商用。

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