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本发明提供一种可在焊盘的下方设置半导体元件的高可靠性的半导体装置。本发明的半导体装置包括：半导体层（１０）、设于所述半导体层（１０）上面的层间绝缘层（５０，６０，７０，８０，９０）、设于所述层间绝缘层上面的缓冲层（７２，８２，９２）、以及设...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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