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接合焊盘及其制造方法、电子设备及其制造方法技术
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文档序号:3189386
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提供一种制造方法更简单的接合焊盘的制造方法、接合性良好的接合焊盘、及电子设备的制造方法、电子设备。接合焊盘(45)的制造方法包括:通过液滴喷出法在基体(P)上配置由包含导电性材料的液体构成的液滴(L)的工序;及使液滴(L)固化,形成焊盘的工...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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