温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种多芯片结构，其至少包括第一芯片、第二芯片与第一导热层。第一芯片具有第一表面及多个第一衬垫，这些第一衬垫配置于第一表面上。第二芯片具有第二表面及多个第二衬垫，这些第二衬垫配置于第二表面上，而第二表面朝向第一表面。第一导热层介于...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。