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本申请公开了一种半导体封装方法和半导体封装结构，方法包括：在第一待封装裸片的背面设置被动件；将导电柱第二待封装裸片和固定有被动件的第一待封装裸片固定于载板，第一待封装裸片和第二待封装裸片的活性面靠近载板，导电柱设置于第一待封装裸片和第二待封...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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