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本发明在将半导体元件和布线基板的间隙进行树脂密封而形成的半导体装置和其制造方法中，实现高可靠性的电连接。在布线基板（１）的上面设置电极焊盘（５）和阻焊膜（７），在阻焊膜（７）上形成开口部（７ａ）以使电极焊盘（５）露出，在半导体元件（２）的下...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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