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发光元件的制造方法及发光元件技术
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文档序号:3187519
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本发明的发光元件的制造方法,是将具有发光层部24(具有由AlGaInP所组成的双异质结构)、以及GaP光取出层20(以本身的第一主表面成为晶圆的第一主表面的形式设置于发光层部上)的发光元件晶圆,以GaP光取出层的第一主表面成为(100)面的...
该专利属于信越半导体株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越半导体株式会社授权不得商用。
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