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本发明一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮属于硬脆晶体基片超精密加工技术领域，涉及一种硬脆晶体基片的超精密磨削砂轮。超精密磨削砂轮由配合环、基体环、和磨削层制成，砂轮的磨削层由磨料、粘结剂、填充料和气孔组成，其中填充料由ｐＨ调节剂，氧化剂和助抛剂...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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