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晶片湿法蚀刻装置及其湿法蚀刻方法制造方法及图纸
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文档序号:3186907
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一种晶片湿法蚀刻装置及其湿法蚀刻方法。晶片湿法蚀刻方法包括以下步骤。首先,将一晶片置入于一蚀刻液中。接着,在蚀刻液中转动晶片。...
该专利属于旺宏电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过旺宏电子股份有限公司授权不得商用。
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