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本发明涉及具有连接衬底（１）的半导体模块（４），并涉及相关的制造方法。该连接衬底（１）用于集成电路附近的半导体芯片（２、３）的内部电连接。半导体芯片（２、３）具有集成电路，并设置在支撑结构上。半导体芯片（２、３）向外与外接触垫（２２）接触。...
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