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本实用新型公开了一种功能模块化封装结构，包括底板、盖板、夹持组件和推压组件，所述底板的一侧开设有放置槽，所述放置槽的内部设有陶瓷基板，所述陶瓷基板的上方一侧安装设有驱动电路板，所述盖板的两侧等距离开设有用于驱动电路板的两侧引脚延伸的延伸槽。...
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