【技术实现步骤摘要】
一种功能模块化封装结构
[0001]本技术涉及模块化封装的
，具体为一种功能模块化封装结构。
技术介绍
[0002]模块化是指解决一个复杂问题时自顶向下逐层把系统划分成若干模块的过程，有多种属性，分别反映其内部特性。模块化是一种处理复杂系统分解为更好的可管理模块的方式。
[0003]目前，在通信业领域，模块化设计为当前较主流的设计方式，模块化产品的主要电路设计直接在PCB板上设计完成，然后通过各种连接方式将功能引脚引出来供外部用来实现接口或者与其连接的端子等所需的功能；引脚与端子之间的连接易造成脱离，影响了PCB板的正常使用。
[0004]为此，我们提出一种功能模块化封装结构。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种能够提高模块驱动电路板中的引脚与端子之间连接稳定性的功能模块化封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种功能模块化封装结构，包括底板、盖板、夹持组件和推压组件，所述底板的一侧开设有放置槽，所述放置槽的内...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功能模块化封装结构，其特征在于，包括：底板(1)，所述底板(1)的一侧开设有放置槽(2)，所述放置槽(2)的内部设有陶瓷基板(3)，所述陶瓷基板(3)的上方一侧安装设有驱动电路板(4)；盖板(5)，所述盖板(5)的两侧等距离开设有用于驱动电路板(4)的两侧引脚延伸的延伸槽(6)；夹持组件(7)，所述夹持组件(7)用于对所述驱动电路板(4)的两侧引脚夹持固定，且安装设于所述延伸槽(6)的上方一侧；推压组件(8)，所述推压组件(8)对所述驱动电路板(4)的上方一侧推压固定，且安装设于所述盖板(5)的内壁一侧。2.根据权利要求1所述的一种功能模块化封装结构，其特征在于：所述夹持组件(7)包括固定设于所述盖板(5)外侧且位于所述延伸槽(6)上方一侧的第一固定块(9)，所述第一固定块(9)的中间穿插设有压杆(11)，所述压杆(11)的一端向所述第一固定块(9)的下方延伸且与第二固定块(10)的上方一侧固定连接，所述第二固定块(10)的下方一侧固定设有绝缘压块(12)，所述第一固定块(9)和所述第二固定块(10)之间且位于所述压杆(11)上均套设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄浩轩，韩伟，李慧强，鲁佳音，
申请(专利权)人：天津中智弘信防务科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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