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一种接触窗的形成方法，首先提供衬底，衬底上已形成至少二个导体元件，且二个导体元件之间有间隙。然后，在衬底上形成第一介电层以覆盖导体元件与间隙，其中所形成的第一介电层中具有隙缝，且隙缝是形成于间隙内。接着，移除间隙内的部分第一介电层以形成一开...
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