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本实用新型公开了一种自动化手机壳对位压合装置，包括压合装置本体，所述压合装置本体包括柜体，所述柜体底面四周拐角处固定设置有伸缩杆以及万向行走轮，所述柜体上端面固定设置有导轨组件，所述导轨组件包括第一气缸、滑轨以及滑块，所述滑块上端面固定设置...
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