温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的目的是提供可降低由热处理半导体晶片导致的半导体晶片的翘曲量的半导体装置的制造方法。具有背面电极的半导体装置的制造方法，包含：准备具有表面和背面的半导体晶片的工序；在该半导体晶片的背面形成第１金属层，通过热处理在该半导体晶片和该第１金...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。