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一种选择性蚀刻方法，包括：　　　　－在基材上提供选自组Ａ的第一材料，所述组Ａ包括基于至少两种不同化学元素的具有半导体性能的材料，　　　　－在基材上提供选自组Ｂ的第二材料，　　　　－通过液体蚀刻剂，以对所述第二材料具有至少１５∶１的选择性，选...
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