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半导体晶片、半导体器件及半导体器件的制造方法技术
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文档序号:3183468
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本发明涉及一种半导体晶片,包括多个芯片区域、一划线区域、一键合焊盘、一探测焊盘和一焊盘连接线。多个芯片区域被配置成以矩阵形式排列。划线区域被配置成使多个芯片区域彼此分离。键合焊盘被配置成连接一外部端子。探测焊盘被配置成接触一探测线。焊盘连接...
该专利属于株式会社理光所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社理光授权不得商用。
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