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本实用新型提供了一种MEMS传感器，包括外壳、封装基板、所述外壳与所述封装基板固定连接以形成封装腔体、位于所述封装腔体内且间隔设置在所述封装基板上的ASIC芯片和MEMS芯片以及覆盖在所述ASIC芯片外周的封线胶，所述外壳具有朝向所述封装腔...
该专利属于瑞声声学科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞声声学科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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