一种MEMS传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS传感器，包括外壳、封装基板、所述外壳与所述封装基板固定连接以形成封装腔体、位于所述封装腔体内且间隔设置在所述封装基板上的ASIC芯片和MEMS芯片以及覆盖在所述ASIC芯片外周的封线胶，所述外壳具有朝向所述封装腔体的内表面，所述封线胶具有朝向所述封装腔体的外表面，所述封装基板具有朝向所述封装腔体的内侧面，所述MEMS传感器还包括吸气剂，所述吸气剂设置于所述内表面、所述外表面和所述内侧面的至少一个，所述封装基板内设有将所述封装基板与外界连接的第一导通孔，所述MEMS传感器还包括连接所述吸气剂的电连接件，所述电连接件至少部分收容于所述第一导通孔内。本实用新型专利技术的MEMS传感器可以提升封装腔体的真空度。以提升封装腔体的真空度。以提升封装腔体的真空度。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS传感器


[0001]本技术涉及MEMS器件
，特别涉及一种MEMS传感器。

技术介绍

[0002]现有技术的MEMS传感器，诸如MEMS麦克风、MEMS超声换能器、压力传感器等，其封装结构为MEMS传感器芯片和ASIC芯片贴在封装基板上，外壳与封装基板构成封装腔体，封装基板或者外壳上存在通孔，作为感知外界声音或者气压的通道。MEMS芯片和ASIC芯片之间用金属引线连接，ASIC芯片用封线胶水覆盖，用于抵抗外界环境温湿度、静电、发热、颗粒物等因素的影响。
[0003]手机、平板等移动终端的功能越来越强大，MEMS传感器的应用领域越来越广泛，对器件的性能要求也越来越高。这些MEMS传感器中都具有可动部件，在一个标准大气压下，分子间的碰撞较为剧烈，受空气阻尼的影响，腔体的阻尼成为影响腔体噪声的关键因素。为了使MEMS传感器获得更优的性能，提升封装腔体的真空度是一个主要的途径，真空的保持对MEMS传感器的质量和寿命有重大影响。
[0004]因此，有必要提供一种提升真空度的MEMS传感器封装结构来解决上述问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS传感器，包括外壳、封装基板、所述外壳与所述封装基板固定连接以形成封装腔体、位于所述封装腔体内且间隔设置在所述封装基板上的ASIC芯片和MEMS芯片以及覆盖在所述ASIC芯片外周的封线胶，其特征在于，所述外壳具有朝向所述封装腔体的内表面，所述封线胶具有朝向所述封装腔体的外表面，所述封装基板具有朝向所述封装腔体的内侧面，所述MEMS传感器还包括吸气剂，所述吸气剂设置于所述内表面、所述外表面和所述内侧面的至少一个，所述封装基板内设有将所述封装基板与外界连接的第一导通孔，所述MEMS传感器还包括连接所述吸气剂的电连接件，所述电连接件至少部分收容于所述第一导通孔内。2.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述电连接件为激活电极，所述激活电极全部收容于所述第一导通孔内，所述吸气剂与所述激活电极相贴合，所述激活电极用于激发所述吸气剂产生热能，所述封装基板内还设有将所述封装基板与外界连接的第二导通孔，所述MEMS传感器还包括传感器电极，所述传感器电极全部收容于所述第二导通孔内。3.根据权利要求2所述的MEMS传感器，其特征在于：所述外壳包括主体部、由所述主体部两边分别延伸出且相对设置的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别与所述封装基板固定连接，所述第一连接部与所述ASIC芯片相邻设置，所述第二连接部与所述MEMS芯片相邻设置，所述吸气剂设置于所述内侧面上且位于所述第二导通孔与所述封线胶之间。4.根据权利要求2所述的MEMS传感器，其特征在于：所述外壳包括主体部、由所述主体部两边分别延伸出且相对设置的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别与所述封装基板固定连接，所述第一连接部与所述ASIC芯片相邻设置，所述第二连接部与所述MEMS芯片相邻设置，所述吸气剂包括依次连接的第一部分、第二部分、第三部分、第四部分、第五部分和第六部分，所述第一部分设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏杨，陈燕鑫，张睿，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：