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本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体器件及制作方法，该半导体器件包括：晶圆和导通结构，其中，在所述晶圆上设有环状盲孔，在所述环状盲孔中填充有金属导体，形成所述导通结构，所述环状盲孔的宽度与所述金属导体的热膨胀系数相关。该半导体器件极...
该专利属于赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司授权不得商用。

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