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一种制造半导体芯片的方法，该方法是通过从半导体晶片切割单个半导体器件而进行的，利用研磨头机械掩膜为等离子体切割而形成的掩膜，在等离子体切割中，通过进行等离子体蚀刻分割半导体晶片。于是，通过利用机械研磨去除用于等离子体切割的掩膜，防止了在去除...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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