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保护片、保护片布置、半导体尺寸晶片的处理系统和方法技术方案
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下载保护片、保护片布置、半导体尺寸晶片的处理系统和方法的技术资料
文档序号:31828801
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本发明涉及保护片、保护片布置、半导体尺寸晶片的处理系统和方法。本发明涉及在处理半导体尺寸晶片中使用的保护片。保护片包括:大致圆形的基片,和大致环形的粘合剂层,该大致环形的粘合剂层涂敷至基片的第一表面的周围部分。粘合剂层的内径小于半导体尺寸晶...
该专利属于株式会社迪思科所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社迪思科授权不得商用。
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