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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:3182772
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即使装置包含MEMS器件和半导体器件,也可以获得高度集成的薄装置。一种半导体装置包括:被接合芯片,其包括:第一芯片,包括形成于其中的MEMS器件;第二芯片,包括形成于其中的半导体器件;以及粘合层,将所述第一芯片的侧面接合到所述第二芯片的侧面...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
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