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本申请提供一种半导体工艺设备及其晶圆支撑结构。该晶圆支撑结构包括：升降组件、支撑组件、胀紧组件及调节组件,升降组件设置于装卸载腔室内，支撑组件的第一端套设于升降组件的升降轴顶部，第一端的内周壁与升降轴的外周壁间隙配合形成调节空间，支撑组件的...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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