下载中孔薄膜及其制造方法的技术资料

文档序号:3182549

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本发明提供一种空孔率高、机械强度强的导电性多孔质薄膜,本发明的中孔薄膜通过以下工序形成:调制含有磷酸和界面活性剂的前驱体溶液的工序、将所述前驱体溶液供给到基板上形成前驱体薄膜的工序、使含有金属的蒸汽与在形成所述薄膜的工序中得到的前驱体薄膜接...
该专利属于国立大学法人大阪大学;罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过国立大学法人大阪大学;罗姆股份有限公司授权不得商用。

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