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一种硅片清洗方法技术
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文档序号:31822672
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本发明公开一种硅片清洗方法,涉及单晶硅棒生产技术领域。该硅片清洗方法能够简化硅片清洗工序并降低清洗成本。该硅片清洗方法包括:于第一预设清洗温度,在第一清洗槽内利用清洗液清洗硅片,以获得第一硅片;于第二预设清洗温度,在第二清洗槽内利用阴极电解...
该专利属于隆基绿能科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过隆基绿能科技股份有限公司授权不得商用。
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