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本发明提供一种半导体装置，其具有防止小片接合用粘接剂漏出到引线接合区域的功能。本发明的半导体装置具备：具有一对电极的半导体元件（２８）；具备容纳半导体元件（２８）的凹部（１４）的壳体（１２）；在凹部（１４）的底面露出的第一引线电极（１８）及...
该专利属于日亚化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日亚化学工业株式会社授权不得商用。

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