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一种用于半导体元件电连接的复合结构，设置在一具有金属层的半导体基材上，并包含一形成于金属层上的凸块、一位于凸块顶面的耐蚀层，及一形成于耐蚀层上并具有数个规则排列的凸部及至少一凹槽的图案化接合层，当要将具有此复合结构的半导体基材与另一半导体芯...
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