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本发明中一种化学机械平坦化（ＣＭＰ）研磨液包括至少一种研磨颗粒，至少一种氧化剂，至少一种载体。该研磨颗粒可以从下列几种中选择：全部软材料颗粒，外层软材料内层硬材料颗粒，内部带电颗粒，磁化颗粒与空芯颗粒。抛光的衬底可以是：铝，铜，钛，氮化钛，...
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