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半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:3182026
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本发明提供如下技术方案:从衬底剥离通过比较低温(低于500℃)的步骤而制造的元件,并将其转置到柔性衬底(典型为塑料膜)上。在本发明中,使用常规的大型玻璃衬底用制造设备,在玻璃衬底上形成钼膜(Mo膜)并在其表面上形成氧化膜,并且在钼膜及其表面...
该专利属于株式会社半导体能源研究所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社半导体能源研究所授权不得商用。
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