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一种芯片的表层结构和芯片，包括设置于芯片表面的金属互联结构，该金属互联结构表面设有焊盘，还包括至少一平坦介质层，该平坦介质层覆盖于金属互联结构外露表面且在焊盘处设有开孔，该平坦介质层开孔处侧壁与该焊盘之间形成有锐角。本实用新型能减缓芯片表面...
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