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本实用新型公开了一种便于运输的半导体设备，其技术方案要点是：包括机体，所述机体的上端中部固定连接有溅射腔室，所述机体的上端卡接有防护箱，所述防护箱的下端倒角处均固定连接有插柱，所述防护箱设置在溅射腔室的外侧，所述防护箱的内侧固定连接有防护组...
该专利属于惠州市登峰力合科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市登峰力合科技有限公司授权不得商用。

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