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文档序号:3180106
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本发明提供一基底布局方法,其包括定义一第一电镀线在一非传导层上,该第一电镀线耦合至一第一连接垫;以及定义一第二电镀线在该非传导层上,该第二电镀线耦合至一第二连接垫;其中当沿着该第一连接垫和该第二连接垫的一方向远离时,定义该第一电镀线和该第二...
该专利属于矽统科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽统科技股份有限公司授权不得商用。
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