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一种系统封装（ｓｙｓｔｅｍ－ｉｎ－ｐａｃｋａｇｅ，ＳＩＰ）的封装体，该封装体包含有一定义有封模区与周边区的载板、设置于该封模区中的至少一个芯片、设置于该封模区中并覆盖该芯片的封装胶体、分别设置于该周边区的载板表面的若干个焊垫以及覆盖于该周边...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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