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本发明公开了一种连续式半导体晶圆湿法蚀刻机，涉及蚀刻机技术领域，包括机箱，所述机箱的内腔设置有蚀刻台，所述蚀刻台顶面的中部设置有固定盘，所述固定盘的侧面设置有第一凸起部，所述固定盘的侧面设置有第二凸起部，所述蚀刻台的内部固定安装有伺服电机。...
该专利属于王珏所有，仅供学习研究参考，未经过王珏授权不得商用。

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