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该发明公开了一种生产电子线路的半导体晶圆。这种半导体基片进一步包括一个回蚀刻显示器，该显示器包括有不同尺寸的沟槽，沟槽中充填有多晶硅。然后，多晶硅又从那些较大平面尺寸的沟槽中全部清除，但在那些较小平面尺寸的沟槽底部仍然保留有多晶硅。...
该专利属于万国半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万国半导体股份有限公司授权不得商用。

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