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本发明公开了一种场限环结构的制备方法及系统，所述制备方法包括：预设环推进信息表，环推进信息表存储有制备场限环结构的高温炉管的环推进信息与应用场景的映射表，环推进信息包括环推进温度和环推进时长，应用场景包括应用设备和应用环境；获取当前场限环结...
该专利属于上海先进半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先进半导体制造有限公司授权不得商用。

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