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本发明是有关于一种模封阵列处理的半导体封装构造与模封阵列处理制程。该模封阵列处理（Ｍｏｌｄ－Ａｒｒａｙ－Ｐｒｏｃｅｓｓ，ＭＡＰ）的半导体封装构造，主要包含一晶片载体、至少一晶片以及一封胶体。该晶片是设置于该晶片载体上并与该晶片载体电性连接。...
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