温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种PCB导线残留的处理方法及印制电路板，PCB导线残留的处理方法包括有以下步骤：外层检验：完成导线的线路设计；第一次外光成像：在所述导线的图形周围覆盖上第一干膜；电镀闪金：在所述导线上电镀镍金；碱性蚀刻：所述第一干膜通过碱性药...该专利属于广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。